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安森美官宣完成对Synaptics的收购协议签署，本次交易全部采用换股方式，交易总价值70亿美元，折合人民币476亿元，创下安森美企业史上最大规模并购记录，企业意在拓宽AI终端与物理人工智能市场份额。收购方案约定，Synaptics股东每持有一股公司股票，可兑换1.35股安森美普通股，该换股方案对比两家个股近十个交易日加权均价存在19%溢价。本次并购核心目标是推进物理人工智能落地，也就是内嵌在各类

6月24日晚间中芯国际发布公告，公司发行股份购买资产配套新增股份已于6月23日完成证券登记，同步披露本次交易落地相关实施及股份上市文件。本次新增股份限售期为发行完成当日起十二个月，锁定期结束后的下一个交易日方可在上交所流通。交易落地前，中芯北方已纳入中芯国际合并报表，上市公司仅持有其51%股权；本次收购完成后，中芯北方转为中芯国际全资子公司，有望增厚公司净资产、归母净利润与每股收益水平。股权结构同

6月25日，海外分析机构SemiAnalysis发布行业深度报告，预判国内DRAM龙头长鑫存储将于2026年末市场规模赶超美光，升至全球第三大内存供应商。当前企业市场排名为全球第四，国产存储核心地位持续巩固。经营数据呈现高速增长态势，2026年一季度长鑫存储营收508亿元，同比涨幅719.13%，机构预估全年营收突破500亿美元。盈利层面，2025年长鑫存储完成全年盈利突破，录得净利润18.75亿

据多位知情人士透露，高通正与字节跳动开展合作洽谈，计划为其提供专属芯片设计服务。若本次谈判顺利落地，字节跳动将成为高通定制芯片设计业务的早期核心客户。本次拟合作的定制芯片，将部分依托高通去年收购的高速连接技术企业AlphaWaveSemi的核心技术研发。洽谈内容聚焦视频处理单元设计，项目目标是在2026年底实现芯片量产。目前双方沟通仍在推进中，合作尚未最终敲定，字节跳动仍保有选择其他合作方的空间，

6月25日，芯联集成推出全新3300VSiCMOSFET，器件依托企业自研8英寸高压平面栅碳化硅工艺平台开发，专为固态变压器这类高压高功率高可靠场景定制，现已送至核心客户开展样品验证。这款高压SiC器件单元面积更小，导通电阻与栅电荷综合优值表现优异，导通、开关性能得到优化。将其应用在10kV中压固态变压器前端时，对比行业主流1200V方案，功率单元与MOSFET使用数量可缩减六成，配套外围元器件削

最近，人工智能芯片企业凌川科技完成数亿元A+轮融资，本轮由啟赋资本领投，新国都、金浦投资、朝晖资本、百度风投、水木投资、亦庄科创二期基金及多家海外家族办公室参与投资，顺禧基金、九智资本等原有股东同步加码。企业落地北京亦庄，获得亦庄国投重点扶持，本次募集资金将投入新一代芯片研发、SL200视频智能处理器扩产及海外市场渠道开拓。凌川科技2024年3月正式成立，由北京人工智能基金联合快手集团发起，前身是

6月24日，美股盘后，美光科技发布2026财年第三财季财报，统计周期为2026年2月27日至5月28日，全维度财务数据大幅超出市场预期中枢335亿美元。本季度美光实现总营收414.56亿美元，同比增幅345.72%；毛利350.56亿美元，同比增长899.32%，毛利率攀升至84.6%，同比提升46.9个百分点，刷新历史纪录。GAAP口径归母净利润282.43亿美元，同比暴涨1398.30%；经营

德州仪器推出两款内置GaN功率管的集成升降压转换器，将氮化镓技术落地高功率电源场景，依靠控制器、驱动、GaN功率单元一体化设计，减少外围元器件占用，同步提升电源功率密度、运行效率，降低硬件开发难度。(图源：德州仪器TI)本次发布两款核心器件分别适配不同应用场景：第一款LMG5126升压转换器，集成控制电路、功率单元与关键无源器件，大幅缩减PCB使用面积，最高支持2.5MHz开关频率，搭配小型磁性元

6月23日，艾为电子坐落于上海临港新片区的墨水瓶车规实验测试中心正式投产，临港管委会、临港科技城、艾为电子管理层共同出席剪彩仪式。这座测试基地总投资超9.4亿元，建筑面积11万平方米，规划每年可完成300亿至500亿颗芯片检测，是当前国内体量领先的车规芯片专业测试中心。建筑外观辨识度高，设计采用天圆地方理念，项目2023年对外公布规划，2024年底完成主体封顶，2026年5月通过竣工验收，集研发实

6月22日，日本先进制程企业Rapidus披露，拿到日本信息处理推进机构IPA新增1500亿日元融资，折合9.43亿美元，企业累计融资规模升至4249.5亿日元。这笔资金由经济产业省下属IPA依据信息处理促进法拨付，今年早前Rapidus已获得IPA1000亿日元投资。叠加佳能、富士通、索尼、NTT、软银、日本开发银行等32家民间企业合计1676亿日元投资，本次增资落地后，企业资本金与资本公积合计

6月12日，韩国半导体设备大厂韩美半导体（HanmiSemiconductor）官宣，将斥资500亿韩元（约2.23亿元人民币）收购美国SpaceX股份，深度绑定AI与商业航天两大高景气赛道。交易定于6月16日完成，恰逢SpaceX登陆纳斯达克前夕。本次投资核心瞄准AI、卫星通信、航天产业及先进半导体四大方向。韩美半导体看好马斯克旗下SpaceX的长期增长，尤其看重其Terafab半导体工厂项目—

6月11日，SK集团董事长崔泰源正式宣布，为匹配AI存储芯片爆发式需求，SK海力士计划到2034年将晶圆总产能提升至现有3倍，并提前十年加码本土建厂，同时锁定日本为海外扩产首选地。就在一周前的Computex大会上，崔泰源刚透露“五年内产能翻番”的规划，如今直接将目标上调至“2034年翻三番”，足见AI存储需求的强劲程度。他坦言：“即使扩至3倍，市场仍可能供不应求”。此次扩产核心落在韩国龙仁市，S

加州当地6月22日，AI初创公司Groq官宣完成新一轮6.5亿美元融资，企业战略同步调整，全面转型AI推理云服务供应商CSP。去年底Groq与英伟达签订非独家授权协议，以200亿美元将自研LPU推理技术对外授权，同时部分研发团队并入英伟达。时隔半年完成大额融资后，企业开启全新发展路线。Groq团队拥有业内稀缺的大规模LPU落地运营经验，当前在北美、欧洲、中东、亚太布局13座数据中心，服务数千家AI

国民技术在投资者互动平台明确回应CPO共封装光学技术布局规划，依托成熟MCU技术储备卡位下一代算力光通信赛道，利好带动公司股价收获20cm涨停，成为光通信板块热门标的。CPO是适配AI数据中心超高带宽传输的下一代光互联方案，通过光引擎与交换芯片一体化集成，大幅缩短电信号传输路径，改善传统可插拔光模块高功耗、高延迟、信号损耗大等痛点，也是全球算力厂商重点落地的核心技术路线。公司表示，CPO光引擎配套

当地时间6月20日，英特尔与AMD联合发布面向x86架构的ACE人工智能计算扩展规范，统一CPU端AI、机器学习运算底层加速标准，两大处理器厂商罕见协同搭建通用硬件指令体系。ACE规范核心优化矩阵乘法与低精度数据运算流程，摆脱过去仅依靠通用向量指令迂回运算的模式，在现有AVX10架构基础上新增专用矩阵运算硬件单元，配套专属数据调度处理机制，贴合AI矩阵数据流运算逻辑。同等向量输入条件下，理论运算吞

6月21日港交所披露聆讯资料，深圳基本半导体顺利通过特专科技板块聆讯，冲击碳化硅港股第一股。这家2016年成立的碳化硅IDM厂商历经两次递表失效后第三次申报上市，本次募资将用于晶圆与模块产能扩建、新品研发、全球渠道铺设及补充运营资金。公司搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、栅极驱动的全链条IDM体系，主营车规、工业级SiC模块、分立器件与驱动产品，适配新能源车、光伏储能、工控赛道。产品包含200

A股功率半导体企业芯联集成发布全新3300VSiCMOSFET，产品依托自研8英寸碳化硅工艺平台打造，专为固态变压器等高功率高压场景定制，现已送至核心客户开展样品验证。这款器件采用自研高压平面栅SiC工艺，单元面积更小，导通电阻与栅电荷综合优值表现突出，开关、导通性能实现优化，补齐国内固态变压器功率级高压碳化硅器件供给缺口，也是企业在AI算力电源赛道的重要技术落地成果。对比行业主流1200V器件方

6月18日，聚焦现实世界模拟技术的AI实验室Odyssey官宣完成3.1亿美元B轮融资，投后估值达到14.5亿美元，获得全球科技巨头与顶级投资机构的密集加持。本轮融资由NaturalCapital主导投资，亚马逊、AMDVentures、谷歌风投GV、EQT、In-Q-Tel等知名机构悉数跟投。同时，谷歌首席科学家JeffDean、YCombinator总裁GarryTan等行业顶尖人士也以个人身

6月18日，据《日经亚洲》援引业内知情人士消息，AI算力需求持续爆发，台积电先进制程产能被头部客户长期锁定，排产空间紧张，谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉等科技与车企巨头陆续和三星电子洽谈先进芯片代工合作，推进供应链多元化布局。当前台积电3nm、2nm高端产能基本被苹果、英伟达、AMD、博通等大客户长期包下，新增订单、中小批量需求很难拿到充足排期。国内车用芯片企业高管表示，台积电优先供给高利润先进制程

6月18日，存储厂商SK海力士官宣，已向核心客户交付12层堆叠HBM4E样品，企业将协同客户推进验证工作，保障产品按时实现量产。对比前代HBM4，HBM4E综合实力大幅优化，引脚最高传输速率达16Gbps，能效提升超20%，能充分承载AI模型训练与推理海量数据吞吐需求。依托全新接口架构设计，产品数据传输延迟明显下降，高带宽满载工况下运行更稳定，可显著改善下一代AI数据中心、大型高性能计算集群整体处

意法半导体发布融资计划，将分两档发行合计15亿美元可转换债券，债券分别在2031年、2033年到期。本次募资资金主要用于提前偿还7.5亿美元2027年到期零息债券，剩余资金补充企业日常经营。受益于数据中心芯片需求持续爆发，意法半导体股价年内涨幅接近200%，涨幅位列斯托克欧洲600指数第三名。企业客户覆盖特斯拉、苹果、AWS，业务布局延伸至车载芯片、消费电子与AI算力赛道。公司上月上调预期，今年数

6月16日韩媒ETNews披露，三星半导体正全力落地数据共享生态平台DSEP，计划在2030年打造全流程无人晶圆厂，以此降低人力依赖，削弱工会罢工带来的谈判主动权。DSEP是三星自研半导体数据协同系统，工厂实时工艺数据可同步开放给设备合作厂商，所有数据汇入AI模型完成智能分析与生产决策。平台搭载远程故障诊断、良率优化、缺陷检测功能，还能解锁以往受安全管控限制的新工艺，大幅缩减厂区现场技术人员在岗需

6月17日，诺基亚官宣扩建美国宾夕法尼亚州利哈伊县的先进芯片测试与封装工厂，依托光子半导体产能扩张，支撑全美AI数据中心规模化落地。本次扩建企业自有投入3000万美元，叠加宾州400万美元地方扶持资金、联邦1000万美元税收抵免，项目落地后新增250个岗位，未来五年可带动当地产生约5亿美元经济产值。工厂光子半导体产能最高可扩充至原有十倍，企业同步新增租赁场地，用于新品研发与仓储物流配套。扩建完成后

6月16日，在台北电脑展现场，美满电子Marvell公布全新AI基础设施布局规划。此前英伟达黄仁勋曾预判Marvell有望成长为下一家万亿美元企业，本次Marvell推出光互连技术方案，进一步夯实自身算力赛道竞争力。当前AI数据中心算力需求持续扩张，Marvell提出全新建设思路，依靠光互连技术串联数千公里范围内多座数据中心，将分散算力、存储、网络资源整合为统一调度资源池。云厂商可根据AI任务负载

6月16日，功率半导体大厂安森美（onsemi）正式官宣人事任命，何茂军即日起入职，担任中国区系统产品副总裁、中国区总经理双重职务，全面统筹本土相关业务布局。学历层面，何茂军拥有新加坡南洋理工大学电气与电子工程博士学位，同时具备国内高校电气工程硕士、学士学位，专业技术功底扎实。从业方面，他手握超20年系统工程、电力电子领域从业经验，深耕电动化出行、工业能源两大核心赛道，行业资源与落地经验丰厚。职业

6月16日，根据外媒TheInformation传出消息，高通正在和AI芯片初创企业Tenstorrent开展收购谈判，本次交易预估对价区间为80亿至100亿美元，相比Tenstorrent此前估值形成高额溢价。这家初创企业去年底完成规模超6.93亿美元的D轮融资，彼时整体估值仅26亿美元。现阶段交易细节尚未完全敲定，是否增设和业绩挂钩的浮动支付条款还未明确，行业同类半导体收购项目大多会设置相关约

行业调研机构IEKConsulting公布数据，2026年第一季度，中国台湾IC封装测试产业产值达到2016亿新台币，环比上涨1.9%，同比大幅增长27.3%。一季度本是行业传统淡季，产值仍实现环比增长，足以体现市场强劲活力。细分领域来看，IC封装产值1374亿新台币，同比增长28.5%；IC测试产值642亿新台币，同比增长24.5%。当下AIGPU、ASIC、Chiplet、HBM以及2.5D/

集邦咨询TrendForce发布调研数据，2026年第一季度，全球晶圆代工行业走出传统淡季行情。AI、高性能计算芯片需求火热，叠加电视、PC产业链提前备货补库存，带动客户集中下单、追加订单。智能手机市场虽处在季节性低谷，但消费电子备货热潮有效对冲负面影响，行业淡季特征大幅减弱。本季度全球前十大晶圆代工厂总营收达到479.5亿美元，环比增长3.7%，刷新单季营收历史最高纪录。头部企业格局保持稳定，台

6月11日，AI与HPC强劲需求拉动下，台积电5月营收飙至4169.75亿新台币（约893.99亿人民币），同比增长30.09%，创下单月营收历史新高。台积电董事长暨总裁魏哲家在6月4日股东会上明确表态，AI需求依旧强劲，公司将全力避免成为半导体供应链瓶颈，对AI产业未来数年发展充满信心。尽管全力扩产，先进制程供给压力依旧严峻。台积电台南科学园区Fab18厂区为3nm主力生产基地，产能利用率持续高

6月10日，据韩国经济日报业内知情人士爆料，伴随全球AI芯片需求持续爆发，三星电子加码本土产业链布局，计划于韩国光州投建一座全新先进半导体封装工厂。据悉该项重磅投资计划，大概率将于6月29日韩国总统会谈中正式官宣。本次会议聚焦韩国经济增长战略转型，三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源等头部企业负责人均将出席。针对建厂传闻，三星官方暂未予以回应，韩国总统办公室也表示企业投资决策由企业自主敲定。当前AI